IT之家 7 月 24 日消息，据彭博社报道，AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示，AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona ...

TSMC在今年的OFC、ECTC、VLSI等大会上先后报道了其硅光平台的最新进展，包括不同耦合方案的技术细节与实测结果，展示了其COUPE平台的技术优势与发展方向。小豆芽这里汇总下相关信息，方便大家参考。

IT之家7 月 5 日消息，根据台积电向美国证券交易委员会提交的文件，负责台积电在美国亚利桑那州凤凰城晶圆厂的子公司 TSMC Arizona 在当地时间 7 月 1 日书面同意了一项决议： TSMC Arizona 的原董事长兼董事会成员 Rick Cassidy 离任 ...

近日，翱捷科技出席TSMC 2025 China Symposium，并在合作伙伴创新区域 (Innovation Zone)集中展示了公司在5G、智能手机、智能穿戴、以及AI融合等前沿领域的多款创新芯片产品与解决方案。作为全球少数具备2G至5G全制式蜂窝基带芯片开发能力的Fabless半导体企业，翱捷科技持续推动无线通信核心技术突破 ...

先进封装 被广泛认为是扩展和超越摩尔定律的关键技术途径。面对芯片扩展的物理限制和工艺节点小型化步伐的放缓， 先进封装 通过系统级封装 ...

Samsung连续第三年夺得美国专利数量冠军，TSMC跃升到第二位，专利授权量在四年下滑后增长3.8%，达到324,043件。 专利申请量也创新高，反映美国创新经济强劲。

TSMC在今年四月份展示了其硅光平台的路线图，在2025年实现适用于可插拔光模块的1.6T光引擎，在2026年利用CoWoS封装技术实现适用于CPO场景的6.4T光引擎, 后续进一步发展用于Optical IO场景下的12.8T光引擎，如下图所示。在今年的IEDM 2024大会上，TSMC交上了今年的成绩单，展示了更多的技术细节，信息量 ...

点击蓝字 关注我们 通过《芯片与科学法案》，美国政府向Samsung提供了高达64亿美元的补贴，用于在德州建立一个新的晶圆厂。 过去几周，Intel、TSMC和Samsung先后获得了《芯片法案》的补贴，目前该法案的补贴总额已超过230亿美元。

近日，台北半导体分析师Dan Nystedt发布了一份关于全球三大半导体代工厂——台积电Tsmc、三星Samsung和英特尔Intel的营收数据报告。报告显示，2023年台 ...

As Samsung, TSMC, and Intel compete to lay out the GAA , who will be the winner? Eric Bouche, Founder and CEO of Silicon Valley Research Initiative. Approximately 40 years in the semiconductor ...

据《韩国先驱报》报道，三星刚刚聘用了台积电的一名高级员工林俊成。他为这家台湾公司工作了约 19 年，为台积电开发 3D 封装技术。在此之前他曾在美光科技工作。 未来，林俊成将领导三星的高级封装团队。这是设备解决方案部门的一部分，也是芯片开发团队的一个重要组成部分。最新的招聘 ...

Chinese leading EDA company Primarius (概伦电子) said that it has already won international giants like Samsung, Micron, and TSMC as long-term customers with its world-class competitiveness.