近日，台北半导体分析师Dan Nystedt发布了一份关于全球三大半导体代工厂——台积电Tsmc、三星Samsung和英特尔Intel的营收数据报告。报告显示，2023年台 ...

中国台湾正在调查台积电（TSMC）芯片技术可能遭窃一案，这让一家在日本长期低调、鲜为人知的科技关键企业TEL（Tokyo Electron Ltd.），陷入了前所未有的关注之中。 检方逮捕的六名涉嫌窃取全球最大代工芯片制造商商业机密的人士中，有一人曾是TEL的员工。如今，这家全球最大芯片制造设备供应商之一，正努力应对来自其最重要客户之一，以及来自政府的潜在压力。 TEL表示，已解雇其台北子公司一名 ...

TSMC 3D Fabric CoWoS封装技术（图源：TSMC） 而对于移动平台应用来说，台积电正在推出其InFO_B解决方案，该方案旨在将功能强大的移动处理器集成在一个轻薄、紧凑的封装中，在提高性能和能效的同时支持制造商在该封装上堆叠DRAM芯片，将整个电路做到一颗芯片上。

事实上，在去年美国授予的所有专利中，Samsung 占据了近 2% 的份额。 TSMC 排名上升一名，获得 3,989 件专利，较 2023 年的 3,687 件增加了 8%。

IT之家 7 月 24 日消息，据彭博社报道，AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示，AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona ...

The 8 Elite 2 will be entirely mass-produced by TSMC using their N3P process. Samsung also aimed to win the order for the 8s Elite, but was unsuccessful. Samsung plans to target the order for the 8… ...